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想必大家都在等 AMD 新一代 APU 处理器的笔记本、掌机，因为 AMD 承诺其核显可以干掉主流级中高端笔记本显卡，这在历史上还是首次。 据某吧最新消息，某网友放出了号称是 STX Halo ES 测试版的跑分， 应该是某原型机，截图显示是8050s 核显，但后面的处理器内部代号显示是100-000001243-50_Y，“1243”也就是AI Max+ Pro 395，所以这应该是一颗拥有满血40CU单元的 Ryzen AI MAX+ 395 ，集成的是 Radeon 8060S 满血核显。 回到跑分上，在 3DMark Time Spy 中获得了总分9006，显卡分数是10106 分，CPU分数是 5571 分，在1440P 战地5游戏下跑出了最高95帧的高分。 作为对比，NVIDIA 的 GeForce RTX 4060 移动版得分为…

近日，英特尔在第四季度财报会议上分享了自己的一些成果，提到了接下来的“动作”。 英特尔表示，代号为 “Panther Lake”猎豹湖的处理器将在今年年底发布，采用intel 18A 工艺打造，暂时我们叫它酷睿 Ultra 300 系列。 据之前传闻， “Panther Lake”猎豹湖的P核心更新采用最新的“Cougar Cove”，E核心是“Skymont”。 另外，英特尔还提到了明年的计划，将发布“Nova Lake”架构，具体时间没说，大概率在明年秋季。 “Nova Lake”和“Panther Lake”不同，“Nova Lake”可以在台式机上运行，这表明桌面平台可能要等到 2026 年才会迎来大更新。不知道 LGA-1851 接口会不会继续用，应该问题不大。

尽管市场表现平平，但高通依旧在按计划推进自己的宏达目标。 日前，某国外玩家曝光了高通下一代处理器，采用X2型号命名，后缀还带有 Ultra Premium，这大概率是下一代 X2 系列的旗舰型号。 目前各家已推出了搭载高通 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 的笔记本，本月初的CES 大会上，高通又带来了Snapdragon X ，更便宜，专注主流笔记本，华硕 Zenbook A14 首发，很轻薄，续航很长。 话说回来，另一位爆料者说，高通正在测试 Snapdragon X2 处理器，采用120mm水冷（正式上市肯定不需要），其他细节没有提。 另外，出口数据库表显示，最后有个12CH字样，这可能说明下一代支持12通道内存，较现有提高50%。 目前没有多少有用信息，爆料很早，所以还有很长的路要走（等）。

去年，AMD 推出了 Ryzen AI 300 系列“Strix Point” APU 处理器，但只有高端的 Ryzen AI 9 370 和 365 两款，可选择性太少。 现在，AMD 又更新发布了更多款，包括：Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340 以及Pro 版本，满足更多用户需求。 规格上，AMD Ryzen AI 7 350 为 8 核/16 线程（4x Zen 5 + 4x Zen…

除了 Ryzen AI Max 300 系列，AMD 还发布了“Hawk Point”架构 Ryzen 200 系列移动处理器，定位主流级。 该系列都采用 Zen 4 “Hawk Point”老架构打造，采用 RDNA 3 架构 Radeon 700M 系列核显，最高12CU 计算单元，大多都集成 Ryzen AI XDNA NPU，16 TOPS 峰值算力，可以应付轻量级 AI 需求，但部分型号不支持。 这个系列有多达11款，实际上是7款，因为还有 Pro 版本，针对一些商用本，具体规格如下； 我们看到，定位最高的是锐龙 9 270，锐龙9 260 和锐龙7 250/Pro，四款都是8核心/16线程，最高加速频率均破5GHz，都是…

随着英特尔酷睿 Ultra 200V“Lunar Lake”处理器进入掌机市场，AMD 也迎来了更新换代，来应对到来的挑战。 在本届 CES 大会上，AMD 还带来了传了很久的 Ryzen Z2 系列处理器，为 Win 游戏掌机或Win 便携笔记本等设备，具有不错的 CPU 和 GPU 性能，尤其是核显性能，让掌机可以畅玩许多3A大作。 Ryzen Z2 系列有三款，分别是 Ryzen Z2 Extreme（简称Z2E）， Ryzen Z2 和 Ryzen Z2 Go，具体的规格如下： 核心细节没说，传 Ryzen Z2 Extreme 采用“Strix Point”核心，4nm 工艺，可能由四个 Zen 5…

除了发烧级笔记本处理器 9000HX 和 9000HX3D 系列，AMD 还带来了万众瞩目的“Strix Halo”架构处理器—— Ryzen AI Max 300 和 Ryzen AI Max Pro 300 系列。 这个系列备受大家关注，主要因为它那强大的核显，不配独显，依靠核显就能畅玩3A游戏；而且也适用于迷你主机等，所以这个系列几乎每次爆料我们都会跟进。 言归正传。这次发布了7款，其实是四款，后缀 Pro 针对高端商用本/迷你工作站等。具体规格如下： AMD Ryzen AI Max+ 395 缓存，50 TOPS 算力，45-120W cTDP 功耗，40单元核显（Radeon 8060S） AMD Ryzen AI Max 390 缓存，50 TOPS…

除了桌面平台，AMD 的重磅产品来了——面向发烧级游戏本的全新锐龙 9 9000HX 和 9000HX3D 系列移动处理器。 两大系列专为顶级游戏本或高端工作站，对标英特尔酷睿 Ultra 200HX 系列，两者区别是后缀X3D，显然AMD 是想要这两大系列来夹击酷睿 Ultra 200HX 。 首发有三款，带3D缓存的只有 Ryzen 9 9955HX3D 一款，其余的是 Ryzen 9 9955HX 和 Ryzen 9 9850HX，三款都有媲美台式机锐龙9 的实力，具体规格如下： Ryzen 9 9955HX3D 和 Ryzen 9 9955HX 都是16核心�量不同，都是 54W TDP，其他规格没说；另一个锐龙9 9850HX 差距较大，为12核心�进一步缩水，也是…

英特尔唱完了，接下来该 AMD 登场了，我们先来看最顶级的Ryzen 9000X3D 系列 。 在本届 CES 大会上，AMD 为 Ryzen 9000X3D 系列扩编，带来了锐龙9 9950X3D 和 锐龙9 9900X3D 两款顶级台式机处理器。 锐龙9 9950X3D 是 16 核/32 线程，而 9900X3D 是 12 核/24 线程；Ryzen 9 9950X3D 默频为 4.30 GHz，最高可加速至 5.70 GHz，TDP 为 170 W。这远高于 Ryzen…

小惊喜~高通在 CES 上毫无征兆的发布了新高通骁龙Snapdragon X 处理器，意在抢占600美元级笔记本市场。 如果大家还有印象，最初高通发布的是 Snapdragon X Elite，面向高端市场，后来市场证实表现一般；再后来高通又带来面向中端的是 Snapdragon X Plus，价格进一步下探；而最新发布的Snapdragon X 没有任何后缀了，就叫 Snapdragon X ，它的任务是锁定主流市场，相关笔记本售价在600美元左右，也就是4000元级的市场。 虽然定位不高，但 Snapdragon X 并没有严重缩水，采用和Snapdragon X Elite 相同的 Oryon CPU 内核，而且核数量没有减少，也有八个，就像 Snapdragon X Plus 一样。只是频率拉低，Snapdragon X 频率为 3.0 GHz，而不是 Snapdragon X Plus 的 3.2…